kasek: nie ma czegos takiego, jak wydmuchiwanie albo zasysanie wiekszej ilosci powietrza. Nie mozesz mowic o hermetycznej obudowie, wobec czego te mini zmiany cisnieniae same sie reguluja - jesli masz wiecej wiatrakow wdmuchujacych, to wiecej powietrza wylazi bokami i innymi szczelinami; natomiast jak masz wiecej wydmuchujacych - to wiecej powietrza wlazi wowczas bokami i szczelinami. Ale zawsze tyle samo wlazi, co i wylazi, tylko rozni sie proporcja - ktoredy to sie dzieje.
Jak chcesz dobrze rozlozyc ciag w obudowie, to musisz zwrocic uwage, czy twoja grafika ma OTES, czy inny typ wydmuchu goracego powietrza na zewnatrz obudowy, czy tez rozwala je po prostu dookola grafy.
Z tego powodu nawet umieszczenie przedniego wdmuchu moze niewiele dac, jesli chodzi o temperature chipsetu, gdyz ten znajduje sie zazwyczaj pod karta grafiki i mniej wiecej znajduje sie na styku frontow 2 strumieni: przedniego wdmuchu i wydmuchu goracego powietrza z grafy, o ila ta nie ma wydmuchu na zewnatrz. W takim przypadku mozna dokupic dodatkowo Hot Air Extractor (np. Akasy) montowalny na sledziu pod grafika, ktory dopomoze wyciagac powietrze na zewnatrz i ureguluje ciag chlodnego powietrza przez chipset.
Wiatrak wyciagajacy na gorze najwiecej pomoze temperaturze CPU, o ile chlodzenie masz zamontowane prostopadle do plyty, a nie rownolegle (czyli znowu rozwalajac goraco na wszystkie strony).
