Sam używam podkładek COOLLABORATORY Liquid Metal Pad CPU I GPU od ponad roku i nie zauważyłem, żadnego zużycia aktywnego metalu. Pasta ma takie same właściwości termo przewodząca jak na początku.
Jednak jeśli zdecydujesz się na podkładek musisz wiedzieć kilka rzeczy.
Po pierwsze podkładka jest cieka jak foli aluminiowa co za tym idzie leka. Trzeba się trochę nakombinować, aby ją dobrze zainstalować na CPU jak i GPU. Ponieważ podkłada przewodzi prąd, a pod wpływem temperatury zmienia stan skupienia , złe rozmieszczeni mogło by zaowocować kapnięciem na płytę główną i spaleniem całości u mnie mało co nie doszło do tego na grafie, na szczęście uratowało mnie to, że gpu jak w każdej grafie ukierunkowane jest do dołu. Podkładkę musisz powycinać o 3mm mniej z każdej strony wtedy unikniesz, nie może wystawać po za CPU lub GPU problemu opisanego powyżej.
Z szczerym sumieniem mogę polecić Ci podkładkę z kilku powodów:
Po pierwsze nie musisz się martwić o wysychanie bo to nie wysycha.
Po drugie efekt który uzyskasz będzie o wiele lepszy od pasty.
Po trzecie podkładka usuwa się bardzo łatwo za pomocą pasty polerskiej i nie zaciera numerów na procku jak w przypadku pasty COOLLABORATORY Liquid Metal. Wiem ponieważ w między czasie zmieniałem procka.
Są też i wady jedno razowa, przewodzi prąd, trzeba poświecić trochę czasu na nałożenie.
