No to wez do SLI karty z OTES, czyli wydmuchem na zewnatrz, bo jak wezmiesz byle jakie rozdmuchy, to podniesiesz temperature w srodku obudowy, a gorace powietrze bedzie wialo z obu kart na chlodzenie chipsetu, co moze (nie musi) byc przyczyna zwiech pod obciazeniem. Tak samo karta #1 bedzie sie nagrzewac mocniej przy rozdmuchu, bo wentyl bedzie zasysal to, co przed chwila wydmuchal i to, co idzie z karty #2 ;-)